可加工品类别列?部分)
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半导体硅晶圆切割
晶圆是制造半g芯片的基本材料?br /> 晶圆切割的目的是晶圆上的每一颗晶_（DieQ加以切割分R?br/>
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陶瓷基板
陶瓷基板׃较高的散热性和热稳定性，是目前高功率LED散热的最x案?br /> 被用于汽车大灯，强光手电QFlash LEDQ户外照明系l等领域?
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金属基板
原理是把芯片直接黏脓在热导率更高的金属上Q利用金属的高热导性将芯片产生的热量散发到外界?br /> h较高的导热效率，及出光反率?
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PCB ?
PCB板－是电子元器g的支撑体Q是电子元器件电气连接的载体?br /> 被用于电子设备，计算机和集成电\板上?
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EMC基板
EMC(即环氧树脂模塑料、环氧塑料)Q主要用于LED支架?br /> 通过改变填料Q加入二氧化粉末，使其成白Ԍ耐高温老化、抗紫外衰减Q体U小Q成本低?